スパッタリング技術とスパッタリングターゲットの違いとその用途

スパッタリングがフィルム材料を調製するための主要な技術の 1 つであることは誰もが知っています。イオン源で生成されたイオンを使用して真空中での凝集を加速して高速イオンビームを形成し、固体表面に衝突させます。イオンは固体表面の原子と運動エネルギーを交換し、固体上の原子は表面は固体を離れ、基板表面に堆積します。衝突した固体はスパッタリングで成膜するための原料となり、これをスパッタリングターゲットといいます。

さまざまな種類のスパッタ膜材料が、半導体集積回路、記録媒体、平面ディスプレイ、ツールおよびダイの表面コーティングなどに広く使用されています。

スパッタリングターゲットは主に、集積回路、情報ストレージ、液晶ディスプレイ、レーザーメモリ、電子制御装置などの電子および情報産業で使用されます。ガラスコーティングの分野でも使用できます。耐摩耗性材料、高温耐食性、高級装飾品、その他の産業にも使用できます。

スパッタリング ターゲットには多くの種類があり、ターゲットの分類方法も異なります。

組成に応じて、金属ターゲット、合金ターゲット、セラミック化合物ターゲットに分けることができます。

形状により、長いターゲット、正方形のターゲット、丸いターゲットに分類できます。

応用分野に応じて、マイクロエレクトロニクスターゲット、磁気記録ターゲット、光ディスクターゲット、貴金属ターゲット、膜抵抗ターゲット、導電膜ターゲット、表面改質ターゲット、マスクターゲット、装飾層ターゲット、電極ターゲットおよびその他のターゲットに分けることができます。

さまざまな用途に応じて、半導体関連セラミックターゲット、記録媒体セラミックターゲット、ディスプレイセラミックターゲット、超電導セラミックターゲット、巨大磁気抵抗セラミックターゲットに分けることができます。