targetの機能と使い方の紹介

ターゲット製品については、アプリケーション市場がますます広がっていますが、ターゲットの使用についてまだよく理解していないユーザーもいます。RSM技術部門の専門家がそれについて詳しく紹介します。

　　1. マイクロエレクトロニクス

すべてのアプリケーション産業の中で、半導体産業にはターゲットのスパッタリング膜の品質に対する最も厳しい要件があります。現在、12インチ（300エピスタキシ）のシリコンウェーハが製造されています。相互接続の幅は減少しています。シリコンウェーハメーカーは、ターゲットの大型サイズ、高純度、低偏析、および微細粒子を必要とし、そのためには、製造されるターゲットのより優れた微細構造が必要となります。

　　2、ディスプレイ

フラット パネル ディスプレイ (FPD) は、長年にわたってブラウン管 (CRT) ベースのコンピューター モニターおよびテレビ市場に大きな影響を与えてきており、ITO ターゲット材料の技術と市場の需要も促進すると考えられます。iTO ターゲットには 2 種類があります。1つは焼結後のナノメートル状態の酸化インジウムと酸化スズ粉末を使用する方法、もう1つはインジウムスズ合金ターゲットを使用する方法です。

　　3. 保管

ストレージ技術においては、ハードディスクの高密度・大容量化には大量の巨大磁気抵抗効果膜材料が必要となります。CoF~Cu多層複合膜はジャイアントリラクタンス膜として広く用いられている構造です。磁気ディスクに必要なTbFeCo合金ターゲット材料は現在も開発中です。TbFeCoで製造された磁気ディスクは、大容量、長寿命、非接触で繰り返し消去できるという特徴を持っています。

　　ターゲット材料の開発：

さまざまなタイプのスパッタリング薄膜材料が、半導体集積回路（VLSI）、光ディスク、平面ディスプレイ、およびワークピースの表面コーティングに広く使用されています。1990年代以降、スパッタリングターゲット材料とスパッタリング技術の同時発展により、様々な新しい電子部品の開発ニーズに大きく応えてきました。