使用時のスパッタリングターゲット材料の要件

スパッタリングされたターゲット材料には、純度や粒子サイズだけでなく、均一な粒子サイズなど、使用中に高い要件が求められます。これらの高い要件により、スパッタリング ターゲット材料を使用する際にはより注意を払うようになります。

1. スパッタリング準備

真空チャンバー、特にスパッタリングシステムの清浄度を維持することは非常に重要です。潤滑剤、ほこり、以前のコーティングの残留物は水などの汚染物質を蓄積する可能性があり、真空に直接影響を与え、膜形成の失敗の可能性が高まります。短絡、ターゲットのアーク放電、成膜表面の粗さ、過剰な化学的不純物は通常、スパッタリング チャンバー、ガン、ターゲットが汚れていることが原因で発生します。

コーティングの組成特性を維持するには、スパッタリング ガス (アルゴンまたは酸素) が清浄で乾燥している必要があります。基板をスパッタリング チャンバーに設置した後、プロセスに必要な真空レベルを達成するために空気を排出する必要があります。

2. ターゲットの洗浄

ターゲット洗浄の目的は、ターゲットの表面に存在する可能性のある塵や汚れを除去することです。

3. ターゲットのインストール

ターゲット材料の設置プロセス中に注意を払う最も重要なことは、ターゲット材料とスパッタリング ガンの冷却壁の間の熱的接続が良好であることを確認することです。冷却壁やバックプレートの反りが激しい場合、ターゲット材の取り付け時に割れや曲がりが発生する可能性があります。背面ターゲットからターゲット材への熱伝達に大きな影響を及ぼし、スパッタリング中に熱を放散できなくなり、最終的にはターゲット材の割れや偏りにつながります。

4. 短絡および密閉検査

ターゲット材料の設置後、カソード全体の短絡とシールをチェックする必要があります。カソードが短絡しているかどうかを判断するには、オーム計とメガオーム計を使用することをお勧めします。陰極が短絡していないことを確認した後、陰極に水を注入して漏れがあるかどうかを判断することで漏れ検出を実行できます。

5. ターゲット材プレスパッタリング

ターゲット材料のプレスパッタリングには、ターゲット材料の表面を清浄化できる純アルゴン ガスを使用することをお勧めします。ターゲット材料のプリスパッタリングプロセス中に、スパッタリングパワーを徐々に増加させることをお勧めします。セラミックターゲット材の力