シリコンスパッタリングターゲット

お客様の中にはシリコンスパッタリングターゲットについて質問される方もいらっしゃいました。RSM テクノロジー部門の同僚がシリコン スパッタリング ターゲットを分析します。

シリコンスパッタリングターゲットは、シリコンインゴットから金属をスパッタリングして作られます。ターゲットは、電気メッキ、スパッタリング、蒸着などのさまざまなプロセスや方法で製造できます。好ましい実施形態は、所望の表面状態を達成するために追加の洗浄およびエッチングプロセスをさらに提供する。製造されたターゲットは反射率が高く、粗さは 500 オングストローム未満で、燃焼速度は比較的速いです。シリコンターゲットにより作製された膜は粒子数が少ない。

シリコンスパッタリングターゲットは、シリコンベースの材料上に薄膜を堆積するために使用されます。これらは、ディスプレイ、半導体、光学、光通信、ガラスコーティング用途で一般的に使用されています。ハイテク部品のエッチングにも適しています。N型シリコンスパッタリングターゲットはさまざまな目的に使用できます。エレクトロニクス、太陽電池、半導体、ディスプレイなど多くの分野に応用可能です。

シリコン スパッタリング ターゲットは、表面に材料を堆積するために使用されるスパッタリング付属品です。通常、それはケイ素原子から構成されています。スパッタリングプロセスでは正確な量の材料が必要ですが、これは大きな課題となる可能性があります。理想的なスパッタリング装置を使用することが、シリコンベースのコンポーネントを製造する唯一の方法です。シリコンスパッタリングターゲットはスパッタリングプロセスでは使用されないことに注意してください。