バックボードのバインディングプロセス:
1、バインディングバインディングとは何ですか？はんだを使用してターゲット材を裏面ターゲットに溶接することを指します。主な方法としては、圧着、ろう付け、導電性接着剤の 3 つがあります。ターゲット結合はろう付けに一般的に使用され、ろう付け材料には一般に In、Sn、In Sn が含まれます。一般に軟ろう材を使用する場合、スパッタリングパワーは20W/cm2以下が必要です。
2、結合する理由 1. ITO、SiO2、セラミック、焼結ターゲットなどの脆性ターゲットなど、加熱中のターゲット材料の不均一な断片化を防ぎます。2. * * * 保存し、変形を防ぎます。ターゲットの材料が高価すぎる場合は、変形を防ぐためにターゲットの材料を薄くして背面のターゲットに結合することができます。
3、 バックターゲットの選択: 1. リッチ特殊マテリアル株式会社は、伝導率の良い無酸素銅を一般的に使用しており、無酸素銅の熱伝導率は赤銅の熱伝導率よりも優れています。2. 厚さは適度で、一般的にバックターゲットの厚さは約 3 mm であることが推奨されます。厚すぎると磁力が若干消費されます。薄すぎると変形しやすい。
4、 結合工程 1. 結合前にターゲット材の表面と裏面を前処理します。2. ターゲット材料とバックターゲットをろう付けプラットフォーム上に置き、温度を結合温度まで上げます。3. ターゲット材料とバックターゲットを金属化します。4. ターゲット材とバックターゲットを接着します。5. 冷却と後処理。
5、 バウンドターゲットの使用上の注意: 1. スパッタリング温度が高すぎないようにしてください。2. 電流はゆっくりと増加する必要があります。3. 循環冷却水は35℃以下にしてください。4. 適切なターゲット密度
6、 バックプレートの剥がれの原因は、スパッタリング温度が高く、バックターゲットが酸化して反りやすいためです。高温スパッタリング中にターゲット材料に亀裂が入り、背面のターゲットが剥がれてしまいます。2. 電流が大きすぎて熱伝導が速すぎるため、温度が高くなりすぎてはんだが溶け、はんだムラやバックターゲットの剥離が発生します。3. 循環冷却水の出口温度は35℃以下にしてください。循環水の温度が高いと放熱不良や剥離が発生する可能性があります。4.ターゲット材料自体の密度。ターゲット材料の密度が非常に高い場合、吸着するのは容易ではなく、隙間がなく、後ろのターゲットが脱落しやすいです。
投稿日時: 2023 年 10 月 12 日