スパッタリングターゲットには多くの仕様があることは皆さんもご存知でしょうが、あああるのは応用範囲.T業界によって一般的に使用される対象品種も異なります、今日は来ましょう と 北京リッチマット 一緒にスパッタリングターゲットの産業分類について学びましょう.
一、スパッタリングターゲット材質の定義
スパッタリングは、薄膜材料を製造するための主要な技術の 1 つです。イオン源で生成されたイオンを使用して、真空中での加速凝集により高速エネルギーのイオンビームを形成します。衝突した固体表面、イオンと固体表面原子は運動エネルギー交換を行うため、固体表面の原子は固体から離れ、固体表面に堆積します。基板表面に衝突した固体は、スパッタリングターゲットとして知られるスパッタリング堆積膜を作製するための原料となる。
二、スパッタリングターゲット材料の応用分野分類
1、半導体ターゲット
(1)よく使われる素材:この分野の一般的なターゲットには、タンタル、銅、チタン、アルミニウム、金、ニッケル、その他の高融点金属が含まれます。
(2)使用法：基本的には集積回路の重要な元データに使用します。
(3)機能要件：純度、サイズ、統合に関する技術的要件は高いです。
2、平面ディスプレイ用ターゲット素材
(1)よく使われる素材：この分野で一般的に使用されるターゲットには、アルミニウム/銅/モリブデン/ニッケル/ニオブ/シリコン/クロムなどが含まれます。
(2)使用法：この種のターゲット材料は主にテレビやノートパソコンのさまざまな種類の大面積フィルムに使用されます。。
(3)機能要件：純度、大面積、均一性などに対する高い要件。
3、太陽電池のターゲット
(1)よく使われる素材：アルミニウム/銅/モリブデン/クロム/ITO/Taターゲットは太陽電池で一般的に使用されます。
(2)使用法：主に「窓層」、バリア層、電極、導電膜などに使用されます。。
(3)機能要件：高度なスキル要求、幅広い用途。
4、情報保存対象物
(1)よく使われる素材：情報ストレージでは、コバルト/ニッケル/合金鉄/クロム/テルル/セレンのターゲット材料が一般的に使用されます。
(2)使用法：ここでのターゲット素材は主にCD-ROMやCDの頭部、中間層、下層に使用されます。.
(3)機能要件：高い記憶密度と高い伝送速度が必要.
5、工具修正対象材質
(1)よく使われる素材：チタン/ジルコニウム/格子/クロムアルミニウム合金およびその他のターゲットの工具修正.
(2)使用法：通常は外観を向上させるために使用されます.
(3)機能要件：高い機能要件、長寿命.
6、電子デバイス用ターゲット材料
(1)よく使われる素材:アルミニウム合金/シリサイドターゲットは電子デバイスで一般的に使用されます
(2)使用法：一般に皮膜抵抗器やコンデンサに使用されます。.
(3)機能要件：小型、安定性、低い抵抗温度係数
投稿日時: 2022 年 4 月 21 日